maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R1C155K
Référence fabricant | FK14X7R1C155K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R1C155K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R1C155K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1C155K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R1C155K-FT |
FK18Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G1H562J
TDK Corporation
FK26C0G2A392J
TDK Corporation
FK26C0G2A472J
TDK Corporation
FK26C0G2A682J
TDK Corporation
FK26C0G2E332J
TDK Corporation
FK26C0G2E472J
TDK Corporation
FK26C0G2E562J
TDK Corporation
FK26C0G2E682J
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel