maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R1C155K
Référence fabricant | FK14X7R1C155K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R1C155K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R1C155K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1C155K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R1C155K-FT |
FK18Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G1H562J
TDK Corporation
FK26C0G2A392J
TDK Corporation
FK26C0G2A472J
TDK Corporation
FK26C0G2A682J
TDK Corporation
FK26C0G2E332J
TDK Corporation
FK26C0G2E472J
TDK Corporation
FK26C0G2E562J
TDK Corporation
FK26C0G2E682J
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation