maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G2A102JN006
Référence fabricant | FK14C0G2A102JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G2A102JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G2A102JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2A102JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G2A102JN006-FT |
FK26X5R1A106M
TDK Corporation
FK26X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK26X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK26X5R1C685K
TDK Corporation
FK26X5R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1C106M
TDK Corporation
FK26X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1H684K
TDK Corporation
FK26X7R2A104K
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel