maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X7R1H335K
Référence fabricant | FK11X7R1H335K |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X7R1H335K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X7R1H335K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1H335K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X7R1H335K-FT |
FK26X7R2A684K
TDK Corporation
FK18X7S2A473K
TDK Corporation
FK11X5R0J107M
TDK Corporation
FK26X5R1C475K
TDK Corporation
FK18X5R1A335K
TDK Corporation
FK18C0G1H681J
TDK Corporation
FK18C0G2E221J
TDK Corporation
FK16C0G1H333J
TDK Corporation
FK18C0G2E471J
TDK Corporation
FK11X5R0J476M
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation