maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X5R1C226MN006
Référence fabricant | FK11X5R1C226MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X5R1C226MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X5R1C226MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1C226MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X5R1C226MN006-FT |
FK16C0G2A562J
TDK Corporation
FK11X5R0J686M
TDK Corporation
FK18X7R1C105K
TDK Corporation
FK26X7R2J682K
TDK Corporation
FK11C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X7R1E685K
TDK Corporation
FK16X7R1C685K
TDK Corporation
FK16X7R1H684K
TDK Corporation
FK18X5R1E224K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel