maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G2E222JNT00
Référence fabricant | FG28C0G2E222JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G2E222JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G2E222JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2E222JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G2E222JNT00-FT |
FG28C0G1H3R3CNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H3R3CNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H471JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H472JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H4R7CNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H560JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H562JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H562JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H680JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H681JNT00
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel