maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H822JNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H822JNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H822JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H822JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H822JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H822JNT06-FT |
FG26C0G2W682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W822JNT00
TDK Corporation
FG26X5R1E336MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1H106KRT00
TDK Corporation
FG26X5R1H685KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1E106KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1E155KNT00
TDK Corporation
FG26X7R1E225KNT00
TDK Corporation
FG26X7R1E685KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1H335KRT00
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel