maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H822JNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H822JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H822JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H822JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H822JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H822JNT06-FT |
FG26C0G2W682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W822JNT00
TDK Corporation
FG26X5R1E336MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1H106KRT00
TDK Corporation
FG26X5R1H685KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1E106KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1E155KNT00
TDK Corporation
FG26X7R1E225KNT00
TDK Corporation
FG26X7R1E685KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1H335KRT00
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel