maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R1E225KNT00
Référence fabricant | FG26X7R1E225KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R1E225KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R1E225KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1E225KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R1E225KNT00-FT |
FG24C0G2E682JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2E822JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W101JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W121JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W122JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT00
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel