maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24C0G2W182JNT00
Référence fabricant | FG24C0G2W182JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24C0G2W182JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24C0G2W182JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2W182JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24C0G2W182JNT00-FT |
FG18X7R1A225KRT00
TDK Corporation
FG18X7R1E154KNT00
TDK Corporation
FG18X7R1H103KNT00
TDK Corporation
FG18X7R1H104KNT00
TDK Corporation
FG18X7R1H152KNT00
TDK Corporation
FG18X7R1H153KNT00
TDK Corporation
FG18X7R1H154KRT00
TDK Corporation
FG18X7R1H223KNT00
TDK Corporation
FG18X7R1H224KRT00
TDK Corporation
FG18X7R1H332KNT00
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel