maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R1E685KRT00
Référence fabricant | FG26X7R1E685KRT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R1E685KRT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R1E685KRT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1E685KRT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R1E685KRT00-FT |
FG24C0G2E822JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W101JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W121JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W122JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel