maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H391JNT00
Référence fabricant | FG28C0G1H391JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H391JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H391JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 390pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H391JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H391JNT00-FT |
FHV-4AN
TDK Corporation
FHV-3AN
TDK Corporation
FHV-2AN
TDK Corporation
FHV-1AN
TDK Corporation
FHV-153AN
TDK Corporation
FHV-12AN
TDK Corporation
FHV-11AN
TDK Corporation
FHV-10AN
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FG28C0G1H472JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H561JNT06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel