maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FHV-3AN
Référence fabricant | FHV-3AN |
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Numéro de pièce future | FT-FHV-3AN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FHV |
FHV-3AN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 20000V (20kV) |
Coéfficent de température | Y5S |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Requires Holder |
Paquet / caisse | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Taille / Dimension | 2.362" Dia x 0.886" L (60.00mm x 22.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-3AN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FHV-3AN-FT |
FK14X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel