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Référence fabricant | FHV-11AN |
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Numéro de pièce future | FT-FHV-11AN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FHV |
FHV-11AN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50000V (50kV) |
Coéfficent de température | Y5S |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Requires Holder |
Paquet / caisse | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Taille / Dimension | 1.890" Dia x 1.299" L (48.00mm x 33.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-11AN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FHV-11AN-FT |
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A332KN006
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation