maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FHV-11AN
Référence fabricant | FHV-11AN |
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Numéro de pièce future | FT-FHV-11AN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FHV |
FHV-11AN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50000V (50kV) |
Coéfficent de température | Y5S |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Requires Holder |
Paquet / caisse | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Taille / Dimension | 1.890" Dia x 1.299" L (48.00mm x 33.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-11AN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FHV-11AN-FT |
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A332KN006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel