maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20X7R2E154KNT06
Référence fabricant | FG20X7R2E154KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG20X7R2E154KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20X7R2E154KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20X7R2E154KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20X7R2E154KNT06-FT |
CK45-B3FD222KYGNA
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H683JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT06
TDK Corporation
FG26X7R1H475KRT06
TDK Corporation
FG26C0G2J332JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J821JNT06
TDK Corporation
FG26X5R1E476MRT06
TDK Corporation
FG26X7R2A224KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2A474KNT06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel