maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7S2A333KRT06
Référence fabricant | FG18X7S2A333KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7S2A333KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7S2A333KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7S2A333KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7S2A333KRT06-FT |
FG18X7R1H104KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H473KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A102KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A222KNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H103JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A152JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H471JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E475KRT06
TDK Corporation
FG18C0G1H010CNT06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel