maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7S2A333KRT00
Référence fabricant | FG18X7S2A333KRT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7S2A333KRT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7S2A333KRT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7S2A333KRT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7S2A333KRT00-FT |
FG18C0G1H040CNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H060DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H070DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H080DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H090DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H101JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H102JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H103JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H121JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H122JNT00
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel