maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7S2A333KRT00
Référence fabricant | FG18X7S2A333KRT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7S2A333KRT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7S2A333KRT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7S2A333KRT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7S2A333KRT00-FT |
FG18C0G1H040CNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H060DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H070DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H080DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H090DNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H101JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H102JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H103JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H121JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H122JNT00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel