maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H090DNT00
Référence fabricant | FG18C0G1H090DNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H090DNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H090DNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 9pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H090DNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H090DNT00-FT |
FG14X7R1E474KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H010CNT00
TDK Corporation
FG24X5R1H335KRT00
TDK Corporation
FG28C0G1H050CNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H392JNT00
TDK Corporation
FG24X5R1H475KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H225KRT00
TDK Corporation
FG18C0G1H680JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H391JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H330JNT00
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel