maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H060DNT00
Référence fabricant | FG18C0G1H060DNT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H060DNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H060DNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H060DNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H060DNT00-FT |
FG18C0G1H392JNT00
TDK Corporation
FG26X7R1H475KRT00
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT00
TDK Corporation
FG14X7R1E474KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H010CNT00
TDK Corporation
FG24X5R1H335KRT00
TDK Corporation
FG28C0G1H050CNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H392JNT00
TDK Corporation
FG24X5R1H475KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H225KRT00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation