maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7S2A104KRT06
Référence fabricant | FG18X7S2A104KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7S2A104KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7S2A104KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7S2A104KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7S2A104KRT06-FT |
FG18X7R1H102KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H104KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H473KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A102KNT06
TDK Corporation
FG18X7R2A222KNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H103JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A152JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H471JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E475KRT06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel