maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H331JNT00
Référence fabricant | FG18C0G1H331JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H331JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H331JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H331JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H331JNT00-FT |
FK14X7R2E153K
TDK Corporation
FK14X7R2E222K
TDK Corporation
FK14X7R2E332K
TDK Corporation
FK14X7R2E472K
TDK Corporation
FK14X7R2E682K
TDK Corporation
FK14X7S2A105K
TDK Corporation
FK14X7S2A154K
TDK Corporation
FK14Y5V0J226Z
TDK Corporation
FK14Y5V1A106Z
TDK Corporation
FK14Y5V1C106Z
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel