maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16X7R2A105KNT06
Référence fabricant | FG16X7R2A105KNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG16X7R2A105KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16X7R2A105KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7R2A105KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16X7R2A105KNT06-FT |
FG26X7R2J223KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J333KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J472KNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J101JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J101JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2A153JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A333JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J103JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J121JNT06
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel