maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26C0G2J103JNT06
Référence fabricant | FG26C0G2J103JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26C0G2J103JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26C0G2J103JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J103JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26C0G2J103JNT06-FT |
CK45-B3FD101KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD390JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD330JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYVNA
TDK Corporation
CK45-R3AD331KAGRA
TDK Corporation
CC45SL3AD121JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD101JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-GRA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel