maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26C0G2A333JNT06
Référence fabricant | FG26C0G2A333JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26C0G2A333JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26C0G2A333JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2A333JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26C0G2A333JNT06-FT |
CK45-B3FD221KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD390JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD330JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYVNA
TDK Corporation
CK45-R3AD331KAGRA
TDK Corporation
CC45SL3AD121JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD101JYGNA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel