maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16X7R1H684KNT06
Référence fabricant | FG16X7R1H684KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16X7R1H684KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16X7R1H684KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7R1H684KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16X7R1H684KNT06-FT |
FG26X7R2J222KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J223KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J333KNT06
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FG26X7R2J472KNT06
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FG26C0G2J101JNT00
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FG26C0G2J101JNT06
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FG26C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2A153JNT06
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FG26C0G2A333JNT06
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FG26C0G2J103JNT06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
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APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
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5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation