maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG14X7R1H684KRT06
Référence fabricant | FG14X7R1H684KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG14X7R1H684KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG14X7R1H684KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14X7R1H684KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG14X7R1H684KRT06-FT |
FG26X7R2A334KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2E104KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2E333KNT06
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FG26X7R2E683KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J102KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J152KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J153KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J332KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J682KNT06
TDK Corporation
FG26X7S2A155KRT06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel