maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R2J682KNT06
Référence fabricant | FG26X7R2J682KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R2J682KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R2J682KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J682KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R2J682KNT06-FT |
CC45SL3AD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD471KYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD050DYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD100JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYVNA
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331K-VRA
TDK Corporation
CC45SL3JD470JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYVNA
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel