maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R2A334KNT06
Référence fabricant | FG26X7R2A334KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R2A334KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R2A334KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2A334KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R2A334KNT06-FT |
CK45-B3AD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD030CYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD050DYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD150JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD390JYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD102ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD471KYVNA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel