maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG14X7R1E475KRT06
Référence fabricant | FG14X7R1E475KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG14X7R1E475KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG14X7R1E475KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14X7R1E475KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG14X7R1E475KRT06-FT |
FG26C0G2A153JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A333JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J103JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J121JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel