maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG14X5R1E226MRT06
Référence fabricant | FG14X5R1E226MRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG14X5R1E226MRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG14X5R1E226MRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14X5R1E226MRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG14X5R1E226MRT06-FT |
FG26C0G2J181JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J391JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J392JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J562JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J681JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J682JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J822JNT06
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel