maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26C0G2J822JNT06
Référence fabricant | FG26C0G2J822JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26C0G2J822JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26C0G2J822JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J822JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26C0G2J822JNT06-FT |
CK45-B3AD332KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD332KYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-VRA
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYGNA
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel