maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26C0G2J392JNT06
Référence fabricant | FG26C0G2J392JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26C0G2J392JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26C0G2J392JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J392JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26C0G2J392JNT06-FT |
CK45-R3FD471K-GRA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD471K-VRA
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CC45SL3AD391JYNNA
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CK45-B3AD332KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD332KYGNA
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CK45-R3AD152K-VRA
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CK45-E3DD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYGNA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
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XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
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EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
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XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel