maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG14C0G1H223JNT06
Référence fabricant | FG14C0G1H223JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG14C0G1H223JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG14C0G1H223JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14C0G1H223JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG14C0G1H223JNT06-FT |
FG26C0G2J103JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J121JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT06
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FG26C0G2J221JNT06
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FG26C0G2J271JNT06
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FG26C0G2J391JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J392JNT06
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel