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Référence fabricant | FD-33AU |
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Numéro de pièce future | FT-FD-33AU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FD |
FD-33AU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 250pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25000V (25kV) |
Coéfficent de température | Y5P (B) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Requires Holder |
Paquet / caisse | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Taille / Dimension | 1.339" Dia x 1.535" L (34.00mm x 39.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FD-33AU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FD-33AU-FT |
FG18C0G1H103JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A152JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H471JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E475KRT06
TDK Corporation
FG18C0G1H010CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H020CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H040CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H050CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H070DNT06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation