maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA28C0G1H561JNU06
Référence fabricant | FA28C0G1H561JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA28C0G1H561JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA28C0G1H561JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H561JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA28C0G1H561JNU06-FT |
FG18C0G2A470JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A560JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A820JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A821JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E155KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E225KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E335KRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E685KRT06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel