maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G2A470JNT06
Référence fabricant | FG18C0G2A470JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G2A470JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G2A470JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A470JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G2A470JNT06-FT |
FG18X7S2A473KRT06
TDK Corporation
FG18C0G1H151JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H221JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A1R5CNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A2R2CNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A471JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A680JNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H472KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H683KNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H030CNT06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel