maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA22NP02E104JRU06
Référence fabricant | FA22NP02E104JRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA22NP02E104JRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA22NP02E104JRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22NP02E104JRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA22NP02E104JRU06-FT |
FG20X7S1H685KRT06
TDK Corporation
FG16C0G1H683JNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A224KNT06
TDK Corporation
FG16X7S2A225KRT06
TDK Corporation
FG16X7R2A334KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A223JNT06
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel