maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA22NP02E104JRU06
Référence fabricant | FA22NP02E104JRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA22NP02E104JRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA22NP02E104JRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22NP02E104JRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA22NP02E104JRU06-FT |
FG20X7S1H685KRT06
TDK Corporation
FG16C0G1H683JNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A224KNT06
TDK Corporation
FG16X7S2A225KRT06
TDK Corporation
FG16X7R2A334KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A223JNT06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel