maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16X7R2A334KNT06
Référence fabricant | FG16X7R2A334KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16X7R2A334KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16X7R2A334KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7R2A334KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16X7R2A334KNT06-FT |
FG26C0G2J821JNT06
TDK Corporation
FG26X5R1E476MRT06
TDK Corporation
FG26X7R2A224KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2A684KNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2A683JRT06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel