maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16C0G1H473JNT06
Référence fabricant | FG16C0G1H473JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16C0G1H473JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16C0G1H473JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16C0G1H473JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16C0G1H473JNT06-FT |
FG26X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2A684KNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2E223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel