maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18X8R1H104KRU00
Référence fabricant | FA18X8R1H104KRU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18X8R1H104KRU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18X8R1H104KRU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H104KRU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18X8R1H104KRU00-FT |
FA18NP01H391JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H391JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H470JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H471JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H472JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU00
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel