maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18NP01H561JNU00
Référence fabricant | FA18NP01H561JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18NP01H561JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18NP01H561JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H561JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18NP01H561JNU00-FT |
FA18C0G2A3R3CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A472JRU06
TDK Corporation
FA18C0G2A682JRU06
TDK Corporation
FA18NP02A102JNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H223KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H473KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1E104KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A103KNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H181JNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H103KNU00
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel