maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18NP01H470JNU00
Référence fabricant | FA18NP01H470JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18NP01H470JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18NP01H470JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H470JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18NP01H470JNU00-FT |
FA18C0G1H821JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA18C0G2A122JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A3R3CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A472JRU06
TDK Corporation
FA18C0G2A682JRU06
TDK Corporation
FA18NP02A102JNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H223KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H473KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1E104KNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel