maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18C0G2A3R3CNU06
Référence fabricant | FA18C0G2A3R3CNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18C0G2A3R3CNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18C0G2A3R3CNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G2A3R3CNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18C0G2A3R3CNU06-FT |
FA24NP02A392JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A562JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A822JNU06
TDK Corporation
FA24NP02E103JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E335KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H224KNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H225KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2A104KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2A473KNU06
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FA24X7R2E152KNU06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel