maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA24NP02A562JNU06
Référence fabricant | FA24NP02A562JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA24NP02A562JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA24NP02A562JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24NP02A562JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA24NP02A562JNU06-FT |
FA24NP02E332JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W101JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W102JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W151JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W152JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W221JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W222JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W331JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W332JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W471JNU06
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel