maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA24X7R1E335KRU06
Référence fabricant | FA24X7R1E335KRU06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FA24X7R1E335KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA24X7R1E335KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1E335KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA24X7R1E335KRU06-FT |
FA24NP02W151JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W152JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W221JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W222JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W331JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W332JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W471JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W681JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H105KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2E222KNU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation