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Référence fabricant | EXB-H6V223J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V223J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V223J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 22k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V223J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V223J-FT |
RACF164DJT6K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT10R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT120R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT15R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
LFE2-6E-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-2FGG484C
Xilinx Inc.
P1AFS1500-2FG256
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7K2F40C3
Intel
10AX027E4F29I3SG
Intel
XC5VLX50T-1FF1136I
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-5MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35C4
Intel