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Référence fabricant | EXB-H6V103J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V103J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V103J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 10k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V103J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V103J-FT |
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
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XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG256I
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A3P250-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP4SGX360NF45I3N
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5AGZME7H2F35I3LN
Intel
M2GL090S-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-5F672C
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EP3SL110F780C4L
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EP20K100QC208-3N
Intel