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Référence fabricant | EXB-H6V103J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V103J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V103J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 10k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V103J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V103J-FT |
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
LFXP3C-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL090T-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C35F484C8N
Intel
EP20K160EFC484-2N
Intel
5SGXEA7N2F45I2LN
Intel
XC5VFX70T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FFG1152C
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG676
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation