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Référence fabricant | EXB-H6V102J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V102J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V102J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V102J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V102J-FT |
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
XC4036XL-09HQ304C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
AT40K10-2EQC
Microchip Technology
5SGXMABN3F45I4N
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
AGLP030V5-CS289I
Microsemi Corporation
EP1SGX25FF1020C7
Intel