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Référence fabricant | EXB-H6V102J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V102J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V102J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V102J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V102J-FT |
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P1000-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K100AFC484-1
Intel
EPF10K30EFC256-3N
Intel
5SGSMD4K2F40C2L
Intel
EP4S100G5F45I1N
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
XC6VLX550T-2FFG1759E
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K160EQC240-2
Intel