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Référence fabricant | EXB-H6V102J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V102J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V102J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V102J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V102J-FT |
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
XC3030L-8VQ64C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FG676C
Xilinx Inc.
XA7A100T-1FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
10CX220YF672E5G
Intel
LCMXO3LF-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45E2LG
Intel
EP2S90F780C4N
Intel
EPF81500ARC240-3
Intel