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Référence fabricant | EXB-H6E471J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6E471J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6E471J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 470 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6E471J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6E471J-FT |
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG100A
Microsemi Corporation
XA6SLX45-2CSG484I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I7
Intel
A40MX04-PL44M
Microsemi Corporation
XC3164A-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XA6SLX9-3CSG225Q
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3M100C
Lattice Semiconductor Corporation