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Référence fabricant | EXB-H6E471J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6E471J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6E471J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 470 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6E471J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6E471J-FT |
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
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RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
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RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
XC3S1200E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XCV800-5FG676I
Xilinx Inc.
XC4006E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A3PN250-2VQG100
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EP4CE40F23C8N
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5SGXEA3K3F40I4N
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5SGSED6N3F45I4N
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XC6VLX130T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84A
Microsemi Corporation
EP20K30EQC240-2
Intel