maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / CSRN2512FKR300
Référence fabricant | CSRN2512FKR300 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CSRN2512FKR300 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CSRN |
CSRN2512FKR300 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 300 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.124" W (6.35mm x 3.15mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CSRN2512FKR300 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CSRN2512FKR300-FT |
HVCB1206FKC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010BDE1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010BDE50M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDL500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010BDE100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010BDE10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DDC500M
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel