maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2010FDL500K
Référence fabricant | HVCB2010FDL500K |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2010FDL500K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2010FDL500K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FDL500K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2010FDL500K-FT |
MLFA1FTC47K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200R
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MLFA1FTC2K20
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MLFA1FTC1R00
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MLFA1FTC3K30
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MLFA1FTC10R0
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MLFA1FTC120R
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MLFA25FTC150K
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XC7K160T-1FBG676I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484I
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A54SX32A-PQ208
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A3P250L-1VQG100
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EP4CGX50DF27C6N
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A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel
EP2AGX95EF35C5ES
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EP1C6Q240C7
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EP20K1500EFC33-2X
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