maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2010DDC500M
Référence fabricant | HVCB2010DDC500M |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2010DDC500M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2010DDC500M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 MOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010DDC500M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2010DDC500M-FT |
MLFA1FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3K30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC120R
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MLFA25FTC10K0
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MLFA25FTC12K0
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MLFA25FTC150K
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MLFA25FTC150R
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MLFA25FTC15K0
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MLFA25FTC180R
Stackpole Electronics Inc
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
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EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
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LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel